大聯大世平集團以策略伙伴生態圈協力推動MIT升級智能制造加速落地,整合OT、IT系統集成商及AI解決方案,共創智造未來

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關鍵詞:大聯大世平 智能制造 集成商 AI


    2019年12月11日,從全球制造業轉型升級工業4.0到貿易戰引動供應鏈大洗牌,面對前所未有的機會與挑戰,大聯大世平集團攜手產業伙伴臺灣IBM、凌華科技、臺達電子與緯謙科技共同打造智能制造生態圈,整合營運技術(Operation Technology,OT)集成商、信息技術(Information Technology,IT)集成商與人工智能(Artificial Intelligence,AI)解決方案,協助臺灣制造業加快數字化轉型腳步,讓智能制造加速落地并規?;瘧?,讓MIT(Made in Taiwan)在世界舞臺發光發熱。


    五高手強強連手領軍智能制造,齊力協助臺灣制造升級
    大聯大世平集團物聯網解決方案部副總經理鈕因任指出:“物聯網聚合商的角色是獨特而創新的模式,通過全面的產業視角和廣泛的供貨商觸角,縮短客戶采購與采用相關解決方案所需的時間。我們期望與IBM合作發展物聯網生態圈,以群策群力的方式,共同推動應用標準的建立,這也呼應了我們所屬企業大聯大控股在數字化轉型中的策略方針?!?/span>

    臺灣IBM全球企業咨詢服務事業群合伙人李立仁表示:“精度、良率、稼動率是制造業競爭力之所在,涵蓋人員、機器、物料與流程等生產線四大要素,串連OT與IT將是不可或缺的關鍵,也是將AI落實于制造的前提。IBM攜手各具技術優勢及產業聚焦的伙伴,打造完整生態圈,合力提供從OT、IT到AI的完整解決方案與專業服務,讓智能制造真正落地為應用場景,創造可實現的投資效益與可規?;臓I運架構?!?/span>

    凌華科技董事長劉鈞表示:“我們已從單純銷售實體產品邁向數據導向的業務模式,投入智能邊緣解決方案,為傳統及全新安裝的設備和數據分析平臺確保安全、穩定和可擴充的連接,從而高效地獲取數據信息;結合IBM豐富的系統整合經驗,可望補足數據格式定義、后端系統對應、使用情境規劃的應用缺口,協助雙方客戶精準擷取生產線現場稍縱即逝的數據,轉化為邊緣運算的智能動能?!?/span>

    臺達電子執行長鄭平表示:“在智能制造的趨勢下,傳統制造業面臨高度競爭、需求多變且復雜的挑戰,臺達借助自身在生產制造的優勢,積極地運用軟硬件整合、人工智能、云端運算、邊緣運算等技術,與合作伙伴攜手轉型,同時推動培訓工具及解決方案,加速人員在知識以及技能的提升。IBM的服務可提供制造業在完整架構中的審視策略規劃及投資效益,通過臺達的創新技術,可望創造智能制造轉型,并有效實現規?;吧虡I價值的綜效?!?/span>

    緯創集團所屬的緯謙科技總經理夏志豪博士指出:“母集團本身在智能制造的實務經驗是我們的獨特優勢,我們利用數據與數字工具、涵蓋產線、員工及管理階層,協助不同規模的制造業實踐智能制造。通過與IBM的合作,以及雙方在產品方案和產業應用的互補性,將我們的集團經驗擴大并拓展至新市場?!?/span>


    產業領導伙伴發揮所長,以5C全場景加速智能制造落地
    身為物聯網聚合商的大聯大世平集團,憑借對物聯網供貨商的掌握度和豐富的產品線組合,可協助客戶快速媒合可即刻部署的解決方案,可有多元選擇無需受制于單一品牌,以導入最具成本效益的解決方案,減少企業試誤所需耗費的時間與成本。

    而IBM以智能制造「5C成熟度模型」作為行動藍圖,策略伙伴的角色著重在解決物聯網連接層設備連網與數據抽取的挑戰以及邊緣(edge)端的應用場景,協助客戶突破將OT數據轉換為IT數據的技術瓶頸,IBM可協助客戶在數據萃取后,進一步打造AI數據應用場景與AI平臺,協助客戶逐步落實動態仿真、智能工廠、動態客制等后續三階段的智能制造競爭力。

    當前許多智能制造項目都面臨成效不彰或進度停滯不前的困境,主因在于各行其事的小型項目缺乏整體目標或長期愿景,而且難以擴大部署至跨廠或跨場域應用。IBM的作法則是以全場景的視角出發,找出最具直接效益的應用場景,協助客戶在評估與概念驗證等作業階段,即可借助合作伙伴之力,不僅可讓智能制造落地,并具備可快速擴充應用范圍的延展性,進而將效益擴及至全制造業。

    除了AI、巨量數據、區塊鏈、云端運算等領先的創新技術和服務,IBM同時擁有協助全球企業導入系統整合與轉型策略布局的整合能力與深厚經驗,透過與策略伙伴生態圈的協力合作,將能加速工業4.0的推進,具體實現智能制造的效益。


    關于大聯大世平集團
        大聯大世平集團為全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商大聯大控股旗下成員。長期深耕亞太地區,銷售據點約60個,員工人數約1,700人,2018年營業額達91億美金。(*市場排名依Gartner公布資料)

    大聯大世平集團代理產品線支持多種應用領域,從3C到工業電子、汽車電子;產品組合從基礎到核心組件,一應俱全,滿足客戶對半導體零組件采購的多元需求。在技術支持方面,除持續提升軟/硬件技術能力的深度及廣度,更設立專屬于產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器,協助客戶縮短研發周期,快速量產。
    大聯大世平集團秉持服務客戶為首要職志,除持續優化其供應鏈服務,提供全球運營、在地服務外并成立專責的客戶服務團隊,提供客戶實時與完整的服務。


    關于大聯大世平集團物聯網解決方案聚合商
        大聯大世平集團是英特爾?物聯網解決方案聚合商,可提供最多樣化的英特爾?物聯網解決方案,滿足您的多領域以及多應用業務需求,在業內屬最佳選擇。大聯大世平集團身為物聯網解決方案聚合商,面向服務亞太區與中國區的IT(Information Technology)系統集成商與OT(Operation Technology)系統集成商、獨立軟件開發商、電信服務供貨商、OEM、ODM業者,在此生態系統中聚合上架整體端到端(邊緣對云端)應用,透過全面的產業視角跟廣泛的供貨商觸角,整合后提供各式行業解決方案,為系統集成商選擇合適的方案,提供更加有效的支持。另一方面,亦可協助合作伙伴建立并培養行業知識以及使用案例,推進各種智能物聯網的應用,并支持通過生態系統的協同作業來擴展業務。大聯大世平集團能善用此生態系統,為客戶提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特爾行業整體解決方案(MRS,Market Ready Solutions)與物聯網開發工具包(RRK,RFP Ready Kits)。

    更多的物聯網解決方案信息與「大聯大世平集團物聯網系統集成商合作計劃」,請洽大聯大世平集團IoT Solution Aggregator專員:[email protected]
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    (審核編輯: KEEP)

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